產品特點
　1、不含鹵素及其它有害物質；
　2、焊接表面較少殘留、無粘性、焊后表面干燥；
　3、具有優(yōu)良的焊錫性、連接性和濕潤性，焊點飽滿光亮、透錫性優(yōu)良，有效防止缺錫和短路（錫橋）的發(fā)生；
　4、含有多種添加劑，大大減少錫球錫珠產生的機率；
　5、助焊劑殘留較低、不含腐蝕性殘留物、無鉛、無鹵，完全免清洗；
　6、表面絕緣阻抗極高，在不清洗的情況下板面絕緣阻抗仍然符合IPC試驗規(guī)范，電氣信

賴性高；
　7、產品低煙，不污染工作環(huán)境，不影響身體健康；
　8、價格適中，無需改變工藝、更換設備，通用性極佳。

適用范圍

   適用于SMD元件、芯片混裝紅膠貼片基板和安裝高密度DIP元件的基板，低殘留，不含鹵素。

如：電源產品、通訊類產品、家用電器、液晶電視、儀器儀表等

工藝適合：噴霧、發(fā)泡、粘浸涂布，適應雙波峰作業(yè)。