賀利氏電子舉辦客戶活動(dòng)，慶祝新加坡先進(jìn)封裝卓越中心成立兩周年。

　　該中心成立于2020年4月，一直是創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和應(yīng)用團(tuán)隊(duì)的辦公場(chǎng)所，旨在為先進(jìn)封裝開發(fā)新產(chǎn)品和解決方案，以滿足當(dāng)前大趨勢(shì)下的客戶需求。5G通信、IoT(物聯(lián)網(wǎng))、AI(人工智能)和HPC(高性能計(jì)算)等市場(chǎng)趨勢(shì)正在徹底改變我們的日常生活，而這些技術(shù)在很大程度上都取決于半導(dǎo)體電子系統(tǒng)的微型化。在這些領(lǐng)域，賀利氏電子發(fā)揮著重要作用，不斷為客戶開發(fā)材料和應(yīng)用解決方案。

　　新加坡先進(jìn)封裝卓越中心專注于先進(jìn)封裝產(chǎn)品開發(fā)，包括焊錫膏、燒結(jié)銀、焊錫線和鍵合線等。中心擁有先進(jìn)的設(shè)備，從錫粉開發(fā)到化學(xué)配方，從先進(jìn)測(cè)量到半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)備，一應(yīng)俱全。目前，卓越中心團(tuán)隊(duì)擁有26名研發(fā)科學(xué)家，包括6名博士。

　　“新加坡是我們開展先進(jìn)封裝開發(fā)的戰(zhàn)略創(chuàng)新中心。”賀利氏電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)線創(chuàng)新負(fù)責(zé)人SS Kang表示，“我們持續(xù)追加投資，以確保卓越中心使用最先進(jìn)的設(shè)備開發(fā)滿足高科技市場(chǎng)需求的先進(jìn)產(chǎn)品。”

　　自2018年開始籌備以來(lái)，卓越中心的資本支出比2017年增加了3.5倍以上。過(guò)去五年里，賀利氏電子平均每年投入37.9萬(wàn)美元，累計(jì)投入190萬(wàn)美元。此外，年平均運(yùn)營(yíng)成本(OPEX)也一直保持在250萬(wàn)美元。

　　根據(jù)戰(zhàn)略規(guī)劃，賀利氏電子將繼續(xù)加大投入，壯大研發(fā)團(tuán)隊(duì)，一方面對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行創(chuàng)新改造，一方面擴(kuò)大新的產(chǎn)品組合，以開拓高性能計(jì)算和MicroLED等新市場(chǎng)。

　　此外，該計(jì)劃還有助于增強(qiáng)新加坡在先進(jìn)封裝能力領(lǐng)域的全球地位，創(chuàng)造新的就業(yè)機(jī)會(huì)，進(jìn)一步促進(jìn)價(jià)值鏈上下游之間的合作。